据报道，雷诺集团和意法半导体宣布双方达成战略合作，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺当年对宽带隙（第三代半导体）器件产量的需求。同时，双方还将合作开发高效、尺寸合适的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术和产品，以提高电动汽车和混合动力汽车的动力性能。

雷诺CEO表示，此次合作具有三个重要意义：一是保证未来关键零部件的供应；另一种是共同开发宽带隙技术，这将有助于进一步提高汽车的电池寿命和充电性能；三是助力电动动力总成成本降低30%，从而打造更受消费者欢迎的低成本电动汽车。

受“缺芯”问题影响，车企目前正在加强与碳化硅功率器件供应商的合作。今年3月25日，德国威斯康星州宣布获得价值“数亿欧元”的订单，为现代汽车提供800V碳化硅逆变器。今年4月21日，江淮汽车与博世签署了碳化硅逆变器战略协议。相关数据显示，电动汽车已成为碳化硅最大的应用市场。领先的 SiC 公司 Cree 表示，汽车业务约占公司生产线的一半。目前，特斯拉等新能源车企正在迅速引进碳化硅技术。随着雷诺等传统汽车巨头大举抢夺产能，行业有望迎来加速爆发，国内相关领域企业备受关注。

根据金融协会的学科库，相关上市公司中：

天府能源投资的天科禾达是中国最早、规模最大的碳化硅晶圆制造商。一是掌握了6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现量产。

杰杰微电子与中科院微电子研究所合作，开发以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料的半导体器件。拥有氮化镓、碳化硅相关实用新型专利4项。封装并测试了少量碳化硅器件。

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