近日，比亚迪半导体官方宣布，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。据悉，比亚迪半导体深耕MCU领域已十多年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。

MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，在此后逐渐延伸到车规级MCU领域。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，并批量装载在比亚迪全系列车型。至今，比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片累计出货已突破20亿颗。

目前，比亚迪半导体MCU完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，严格遵循IATF16949标准生产管控流程。MCU产品现已申请328件国内外专利，201件发明专利。比亚迪半导体官方表示，在未来预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

随着汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车行业快速发展，车规级MCU的市场需求不断增加。但由于功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，其还存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。而目前，全球芯片短缺的影响正持续蔓延，全球芯片产品大幅下降，受此影响部分车企纷纷减产。在此背景下，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，实现了在半导体领域的进一步突破。

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